Apple A20 dikabarkan eksklusif untuk iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max dan flagship lipat perusahaan, akan memanfaatkan proses 2NM canggih TSMC yang dikombinasikan dengan kemasan WMCM yang lebih baru

TSMC mungkin sudah mulai menerima pesanan untuk wafer 2nm-nya, tetapi chipset pertama yang dibuat pada litografi mutakhir ini tidak diperkirakan akan tiba sampai akhir tahun depan. Karena mayoritas Anda sadar, Apple kemungkinan menerkam kesempatan untuk menjadi penerima pertama dari teknologi ini, dengan A20 -nya dikabarkan diproduksi secara massal pada proses 2NM. Namun, rumor yang sama mengklaim bahwa perusahaan Cupertino akan menggunakan kemasan WMCM raksasa (modul multi-chip wafer-level), membawa lebih banyak manfaat, tetapi pelanggan hanya dapat mengalami ini jika mereka berniat membuat iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, atau Apple yang akan datang untuk mengunggah pengemudi harian mereka.

Rumor terbaru juga mengklaim bahwa Apple tidak akan meningkatkan jumlah RAM pada model iPhone yang akan dikirimkan dengan A20

Upaya untuk membawa kemasan WMCM ke A20 akan sangat bermanfaat bagi Apple karena akan memungkinkan yang terakhir mempertahankan jejak chipset sambil memiliki fleksibilitas yang sangat besar dalam menggabungkan komponen yang berbeda. Singkatnya, banyak mati seperti CPU, GPU, memori, dan bagian lain dapat diintegrasikan pada tingkat wafer, sebelum diiris menjadi chip individual. Pendekatan ini akan membantu Apple untuk membuat massal chipset yang lebih kecil yang sangat hemat daya, tetapi juga kuat pada saat yang sama, yang mengarah ke kinerja ‘per watt’ yang luar biasa.

China Times melaporkan bahwa peningkatan A20 ini akan tiba untuk iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan flagship yang dapat dilipat Apple, yang disebut rumor sebagai iPhone 18 lipatan. Jalur produksi TSMC khusus untuk chipset WMCM akan ditempatkan Chiayi AP7, dengan perkiraan kapasitas produksi bulanan 50.000 buah pada akhir 2026. Menariknya, jumlah RAM tidak akan berubah dari tahun ini, dengan Apple dikatakan mempertahankan batas 12GB. Kami telah melaporkan tentang pemindahan seri iPhone 18 ke kemasan WMCM TSMC sebelumnya, sementara juga berbicara tentang rumor terpisah yang mengklaim bahwa A20 akan lebih cepat 15 persen daripada A19 pada pengundian daya yang sama.

Rumor tidak menyebutkan apakah model iPhone 18 yang lebih murah akan disuguhi chipset yang menampilkan kemasan WMCM, atau jika Apple bermaksud menghemat biaya desain dan produksi dengan tetap dengan kemasan info yang lebih lama (fan-out terintegrasi). Semua jawaban ini akan diberikan pada kuartal keempat 2026, ketika keluarga iPhone 18 resmi, jadi tetaplah disini.

Sumber Berita: China Times